Máy phân tích thành phần kim loại và độ dày lớp phủ iEDX-200AT
|
|
Model của sản phẩm :
Máy phân tích thành phần kim loại và độ dày lớp phủ
Giá :
Bạn phải đăng nhập để xem.
|
Máy phân tích thành phần kim loại và độ dày lớp phủ iEDX-200AT
|
|
| Thông số kỹ thuật |
|
| Phương pháp đo |
Phân tích năng lượng X-ray phân tán |
| Loại mẫu |
Nhiều lớp/ Rắn/ lỏng/ bột |
| Ống X-ray |
Nguồn W 50kVp, 1mA |
| Bộ lọc |
5 bộ lọc tự động |
| Hệ thống phát hiện |
SDD(Silicon Drift Detector), Si-Pin Diode(Peltier System) |
| Năng lượng giải phóng |
135 eV FWHM at Mn Kα |
| Nguyên tố phát hiện |
Na(11) ~ U(92) |
| Diện tích vùng đo |
0.1, 0.2, 0.4, 0.5, 1 mm |
| Phần mềm hệ điều hành |
FP / Đường cong hiệu chuẩn, hấp thụ, huỳnh quang |
| Phương pháp phân tích |
2stage CCD Camera |
| Hệ thống điều khiển |
Máy tính bàn, cổng giao tiếp USB, máy tính xách tay |
| Kích thuốc buồng mẫu |
500 X 470 X 200 mm (W x D x H), wide PCB support |
| Khoảng cách di chuyển mẫu |
200 X 200 X 150 mm (X x Y x Z), wide PCB support |
| Cỡ máy |
500 X 700 X 570 mm (W x D x H) |
| Nguồn điện |
110/220 VAC 50~60Hz |
| Khối lượng |
85Kg(NET) |
Đặc tính sản phẩm
-
Đo độ dày lớp phủ, phân tích nguyên tố độc hại và phân tích thành phần kim loại
-
Dùng tia X để đo độ dày lớp phủ bằng phương pháp đo không phá hủy, không tiếp xúc
-
Phân tích đo lường các sản phẩm khác nhau: Phân tích lớp phủ đơn, lớp phủ kép, lớp phủ hợp kim, dung dịch lớp phủ.
-
Định vị chính xác vị trí camera và điểm đo
lường thông qua chức năng điều khiển trục tự động, chức năng sắp đặt
giai đoạn tự động
Ứng dụng
-
Đo hiện trường/ Đo không phá hủy
-
Phụ tùng ô tô, bảng mạch điện tử, đầu kết nối điện tử và các sản phẩm IT
-
Đo lường thành phần lớp phủ giá trị lớn với độ chính xác cao
-
Đo lường chiều dày lớp phủ kim loại quí
-
Nghiên cứu, phát triển, kiểm soát chất lượng sản phẩm